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分离器件引线框架

分离器件引线框架

       引线框架是分立器件封装的基础材料,其作为分立器件的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的重要结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用。
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