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引线框架的主要性能

根据引线框架在封装体中的作用,要求引线框架具备以下性能:
       1.良好的导电性能:引线框架在塑封体中起到芯片和外面的连接作用,因此要求它要有良好的导电性。另外,在电路设计时,有时地线通过芯片的隔离墙连到引线框架的基座,这就要求它有良好的导电性。 有的集成电路的工作频率较高,为减少电容和电感等寄生效应,对引线框架的导电性能要求就高,导电性越高,引线框架产生的阻抗就越小。 一般而言,铜材的导电性比铁镍材料的导电性要好。
       2.良好的导热性:集成电路在使用时,总要产生热量,尤其是功耗较大的电路,产生的热量就大,因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有好的导热性,否则在工作状态会由于热量不能及时散去而"烧坏"芯片。导热性一般可由两方面解决,一是增加引线框架基材的厚度,二是选用较大导热系数的金属材料做引线框架。
       3.良好的热匹配(即热膨胀):材料受热产生膨胀,在封装体中,引线框架和塑封体的塑封树脂相接触,也和芯片间接接触,因此要求它们有一个良好的热匹配。
       4.良好的强度:引线框架无论是在封装过程中,还是在随后的测试及客户在插到印刷线路板的使用过程中,都要求其有良好的抗拉强度。
       5.耐热性和耐氧化性:耐热性用软化温度进行衡量。软化温度是将材料加热5分钟后,其硬度变化到初始硬度的80%的加热温度。通常软化温度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性对产品的可靠性有很大的影响,要求由于加热而生成的氧化膜尽可能少。
       6.具有一定的耐腐蚀性:引线框架不应发生应力腐蚀裂纹,在一般潮湿气候下不应腐蚀而产生断腿现象。