（1）宽排及高密度的技术要求
       封装企业面临的价格竞争日趋严重，各企业为了有相对的竞争优势，一是通过提高封装密度以减少材料消耗来实现，二是通过提高生产效率以减少单位产品的固定费用，这两个方面都要求引线框架配合开发出高密度及多排框架。因此，对引线框架的生产企业须进行技术提升，开发出精密的冲制模具及大区域电镀设备及局部电镀技术。引线框架的宽度，2011年主要是50~60mm，2012年已使用60~70mm，2013年向70~80mm迈进。像SOP8/SOP16等产品，已开发12排框架，宽度达到83mm。预计到2015年前后，引线框架宽度将将达到90~100mm。
       宽排产品及高密度框架，带来了设备及生产技术的高提升要求，这将导致引线框架企业的较高投入要求及研发能力的提升，对行业内企业会有重新定位的需要。因此，近两年引线框架企业的投入还需加大。
（2）产品可靠性技术的挑战
       随着客户对封装产品可靠性的要求越来越高，封装企业也开始转向要求引线框架企业配合开发新的引线框架技术，其中目前流行的是引线框架的表面处理技术，通过对引线框架的特殊表面处理，达到框架与塑封料的紧密结合，提高产品的可靠性。
（3）成本控制技术的提升会对企业竞争力的作用进一步明显
       近几年，引线框架的毛利率空间越来越小，而与之相反的是，劳动力成本及管理成本却不断增加，使引线框架企业的利润空间非常小，有些企业甚至亏损。因此，成本控制对企业竞争力的作用进一步明显，企业不仅要从管理上控制，还要从技术提升上来控制成本。其努力的两个方向，一个是通过技术改造提升生产效率，降低生产成本，另一个开发自动化机器设备，减少员工数量，降低劳动力成本。