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国内引线框架企业技术发展挑战

(1)宽排及高密度的技术要求
       封装企业面临的价格竞争日趋严重,各企业为了有相对的竞争优势,一是通过提高封装密度以减少材料消耗来实现,二是通过提高生产效率以减少单位产品的固定费用,这两个方面都要求引线框架配合开发出高密度及多排框架。因此,对引线框架的生产企业须进行技术提升,开发出精密的冲制模具及大区域电镀设备及局部电镀技术。引线框架的宽度,2011年主要是50~60mm,2012年已使用60~70mm,2013年向70~80mm迈进。像SOP8/SOP16等产品,已开发12排框架,宽度达到83mm。预计到2015年前后,引线框架宽度将将达到90~100mm。
       宽排产品及高密度框架,带来了设备及生产技术的高提升要求,这将导致引线框架企业的较高投入要求及研发能力的提升,对行业内企业会有重新定位的需要。因此,近两年引线框架企业的投入还需加大。
(2)产品可靠性技术的挑战
       随着客户对封装产品可靠性的要求越来越高,封装企业也开始转向要求引线框架企业配合开发新的引线框架技术,其中目前流行的是引线框架的表面处理技术,通过对引线框架的特殊表面处理,达到框架与塑封料的紧密结合,提高产品的可靠性。
(3)成本控制技术的提升会对企业竞争力的作用进一步明显
       近几年,引线框架的毛利率空间越来越小,而与之相反的是,劳动力成本及管理成本却不断增加,使引线框架企业的利润空间非常小,有些企业甚至亏损。因此,成本控制对企业竞争力的作用进一步明显,企业不仅要从管理上控制,还要从技术提升上来控制成本。其努力的两个方向,一个是通过技术改造提升生产效率,降低生产成本,另一个开发自动化机器设备,减少员工数量,降低劳动力成本。