在分离器件引线框架制造过程中，基材裁剪的精度控制是降低不良率的基础。工作人员会根据设计尺寸调整裁剪设备的参数，确保基材裁剪后的长度、宽度偏差在允许范围，避免因尺寸不符导致后续加工无法正常对接。裁剪后还需对基材边缘进行去毛刺处理，防止尖锐边缘在后续工序中划伤其他部件，或在最终产品中引发安全隐患。
       蚀刻工艺的参数设定对引线框架质量影响较大。工作人员会根据基材厚度和线路密度，调整蚀刻液的浓度、温度以及蚀刻时间，确保框架上的线路图案清晰、边缘整齐。若蚀刻参数不当，易出现线路过细断裂或残留过多的情况，影响分离器件的导电性能。因此，每次更换基材或调整设计时，都会先进行小批量试蚀刻，确认参数合适后再批量生产。
       此外，表面镀层处理的均匀性也需重点把控。镀层能增强引线框架的抗氧化性和导电性，工作人员会通过控制电镀电流、电镀液成分以及基材在电镀槽中的放置角度，确保镀层厚度一致。若镀层不均，局部区域易出现氧化生锈，缩短分离器件的使用寿命。同时，镀层完成后会抽样检测镀层附着力，避免后续使用中出现镀层脱落的问题。