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引线框架的简单描述

引线框架的原理:
       引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的重要结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
产品介绍:
       有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。